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日東科技閃耀NEPCON智造創(chuàng)新大會“半導(dǎo)體主題上海站”

2024-10-16

10月16日，備受矚目的NEPCON智造創(chuàng)新大會——半導(dǎo)體主題上海站同期舉行。此次大會聚焦SIP及先進半導(dǎo)體封測技術(shù)、功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用，吸引了眾多行業(yè)巨頭和技術(shù)精英。日東科技受邀參加了此次大會，向大會觀眾推介了自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，包括“IC貼合機”、“預(yù)燒結(jié)貼合機”、“半導(dǎo)體烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導(dǎo)體封裝制程提供了可靠的設(shè)備解決方案，展現(xiàn)了日東科技在技術(shù)創(chuàng)新方面的實力。

產(chǎn)品展示

精彩再現(xiàn)

日東科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，未來，日東科技將繼續(xù)秉持“共創(chuàng)、共享、共承、共傳”的價值觀，不斷探索智能裝備的技術(shù)新邊界，努力為客戶創(chuàng)造更多價值，推動行業(yè)的健康發(fā)展。

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